化學(xué)拋光?；瘜W(xué)拋光的基本原理就是將需要拋光的部件放入配置好的化學(xué)藥水中，通過一定的化學(xué)反應(yīng)使需要拋光的物品表面的凸起部位腐蝕溶解消除掉，是物體表面凹凸差變小從而使表面更趨于平滑的化學(xué)反應(yīng)。

化學(xué)拋光的作用：

1：處理后的工件表面光滑細(xì)密，表面的亮度比機(jī)械拋光更好，可接受異形件，任何部件均可處理，使用工藝簡捷，效果超過電解（拋光）拋光。

2：表面機(jī)械力產(chǎn)生的硬化層被化學(xué)藥水溶解掉，產(chǎn)生的應(yīng)力消除，優(yōu)化電焊性能。

被機(jī)械切削，內(nèi)壁吸附力變小。

3：比機(jī)械拋光更好，其顯露和倒伏的毛刺可完全剔除，內(nèi)壁不產(chǎn)生電弧火花，不銹鋼配件顯示面光滑平整。

表面被鈍化，鐵元素溶解的多從表面熔解，配件表面的平整性顯著提高并賈強，增加不銹鋼弓箭表面的抗氧化性，標(biāo)面亮度，光滑性和衛(wèi)生性都可明顯踢高。

4：可達(dá)不銹鋼配件鏡面光澤，凹凸性降低，，反射能高，流動性更快。

5：表面徽觀凸起處根據(jù)拋光時間長短可減薄拋光掉0.01~0.04mm左右，工件表面粗糙度加大，折射度接近鏡面程度，Ra≦0.05um

6：可以達(dá)到整平表面，清除毛刺毛邊的作用。

7：化學(xué)拋光拋光已經(jīng)打到美國標(biāo)準(zhǔn)，另外XPS等檢測結(jié)果也符合半導(dǎo)體SEMI標(biāo)準(zhǔn)。

   異形工件也可以，不需要通電極，任何部位均可處理，使用方便并且公義效果優(yōu)于電解拋光。

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